日本富士经济报告显示，2024年天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率达22.8%，稳居全球第二。天岳先进是全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业，率先实现2英寸-8英寸衬底商业化落地，亦是首批推出12英寸衬底的企业之一，技术储备与迭代速度居全球第一梯队，在碳化硅衬底专利领域位列全球前五。
据公司介绍，报告期，为扩大下游渗透与市场占有率，公司衬底销售价格同比下降；同时，公司加大大尺寸衬底研发，上半年研发费用达7584.67万元，同比增长34.94%。
产能布局上，济南工厂优化工艺提产，上海临港工厂2024年年中提前达成30万片/年导电型衬底产能目标，目前推进二阶段提升。截至2025年6月底，两大工厂合计设计产能突破40万片，为满足全球头部客户订单奠定基础。
产品与客户拓展双向突破。天岳先进已形成6/8/12英寸衬底产品矩阵（含12英寸高纯半绝缘型、导电P型及N型衬底），8英寸导电型衬底批量供应能力领先，推动头部客户向8英寸转型。客户方面，截至2025年6月底，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数合作。2025年8月，公司与东芝电子元件达成协议，合作提升SiC功率半导体特性与品质，并扩大衬底供应。
应用场景上，除传统功率半导体领域，公司积极布局新兴市场。光学领域已与全球头部光学厂商合作并获订单，2025年7月与舜宇奥来战略合作，整合双方优势推动碳化硅衬底在光学领域应用。
2025年8月20日，天岳先进H股在港交所挂牌上市，为全球化战略注入动力。一是加速海外业务布局，完善营销服务网络；二是增强境外融资能力，支撑研发、扩产与并购；三是提升国际品牌知名度，吸引优质合作方。
天岳先进表示，将以港股上市为契机，紧抓“新能源+人工智能”机遇安全配资网，依托全球化资本与营销网络及技术创新，引领全球碳化硅产业发展。
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